Тестовая платформа для интеграции электроники............

Эта конструкция задумана как платформа для физического тестирования, на которой вы можете чинить электронные компоненты в массиве 8x8, что позволяет вам сосредоточиться на аппаратных соединениях и тому подобном.

Для этой конструкции требуются стандартные термофиксируемые (не конические) вставки толщиной 3 мм. Для заливки всех точек крепления потребуется 64; однако я предлагаю вставлять их там, где это необходимо.

Поскольку электронные детали имеют различное расположение монтажных отверстий, необходимо будет спроектировать и установить специальные детали в соответствии с этой конструкцией. Для справки: каждое место крепления массива находится на расстоянии 25 мм друг от друга. Для справки был добавлен подробный чертеж проекта, а также файлы 3MF на случай, если кто-то захочет упростить параметрическое проектирование или использовать их для ремиксов.

Удачной печати!